Beschreibung

PA11 ESD ermöglicht Ihnen einen sichereren Umgang mit Ihren elektronischen Bauteilen, da das Material keine statische Elektrizität ansammelt und mit elektronischen Bauteilen in Kontakt kommen kann, ohne diese zu beschädigen. Es eignet sich für die Herstellung langlebiger Vorrichtungen, Halterungen und Gehäuse für die Elektronikindustrie.

Technische Details

Genauigkeit

±0.4% (untere Grenze von ±0.4 mm)

Dichte

1.03 g/cm³

Min. Wandstärke

0.8 mm

Zugfestigkeit

65 MPa

Zugmodul

3150 MPa

Zugdehnung

20 - 31%

Biegefestigkeit

56 MPa

Biegemodul

1240 - 3050 MPa

HDT (0,45 MPa)

172 - 186°C

HDT (1,8 MPa)

111°C

Standard-Ebenenhöhe

0.1 mm

Standard-Infill

100%

Prägung

min. 0.5 mm

Gravur

min. 0.5 mm

Ineinandergreifende Teile

Ja

Verformungsrisiko

K.A.