Beschreibung

PA11 ESD ermöglicht Ihnen einen sichereren Umgang mit Ihren elektronischen Bauteilen, da das Material keine statische Elektrizität ansammelt und mit elektronischen Bauteilen in Kontakt kommen kann, ohne diese zu beschädigen. Es eignet sich für die Herstellung langlebiger Vorrichtungen, Halterungen und Gehäuse für die Elektronikindustrie.

Technische Details

Genauigkeit

±0.4% (untere Grenze von ±0.4 mm)

Dichte

1.03 g/cm³

Min. Wandstärke

0.8 mm

Zugfestigkeit

65 MPa

Zugmodul

3150 MPa

Zugdehnung

20%

Biegemodul

3050 MPa

HDT (0,45 MPa)

186°C

HDT (1,8 MPa)

111°C

Verformungsrisiko

K.A.