Detalles del material

Figure 4™ HI TEMP 300-AMB es una resina fotopolímera avanzada diseñada para aplicaciones de alta temperatura. Con una temperatura de deflexión térmica (HDT) de hasta 300 °C, proporciona una resistencia térmica excepcional, por lo que es ideal para pruebas y producción de componentes expuestos a calor extremo. El material también ofrece una gran rigidez, estabilidad dimensional y una excelente reproducción de detalles. Su translucidez ámbar natural permite la inspección visual de las características internas, lo que añade versatilidad para la creación de prototipos funcionales y las aplicaciones de automoción, aeroespaciales e industriales.

Detalles técnicos

Precisión

±0.1%

Densidad

1.3 g/cm³

Espesor de pared mín.

0.6 mm

Resistencia a la tracción

68 - 81 MPa

Módulo de tracción

3800 - 4200 MPa

Alargamiento a la tracción

1.9 - 2.6%

Resistencia a la flexión

1 - 140 MPa

Módulo de flexión

1 - 4260 MPa

HDT (0,45 MPa)

300°C

HDT (1,8 MPa)

300°C

Gofrado

mín. 0.1 mm

Grabado

mín. 0.1 mm

Piezas encajables

Sí

Riesgo de deformación

N/A