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Figure 4™ HI TEMP 300-AMB est une résine photopolymère avancée conçue pour les applications à haute température. Avec une température de déflexion thermique (HDT) pouvant atteindre 300 °C, elle offre une résistance thermique exceptionnelle, ce qui la rend idéale pour les tests et la production de composants exposés à une chaleur extrême. Le matériau offre également une grande rigidité, une stabilité dimensionnelle et une excellente reproduction des détails. Sa translucidité ambrée naturelle permet l'inspection visuelle des caractéristiques internes, ce qui ajoute à sa polyvalence pour le prototypage fonctionnel, l'automobile, l'aérospatiale et les applications industrielles.

Détails techniques

Précision

±0.1%

Densité

1.3 g/cm³

Épaisseur minimale de la paroi

0.6 mm

Résistance à la traction

68 - 81 MPa

Module de traction

3800 - 4200 MPa

Allongement à la traction

1.9 - 2.6%

Résistance à la flexion

1 - 140 MPa

Module de flexion

1 - 4260 MPa

HDT (0,45 MPa)

300°C

HDT (1,8 MPa)

300°C

Gaufrage

min. 0.1 mm

Gravure

min. 0.1 mm

Pièces imbriquées

Oui

Risque de déformation

N/A