Detalhes do material

A Figure 4™ HI TEMP 300-AMB é uma resina de fotopolímero avançada concebida para aplicações de alta temperatura. Com uma temperatura de deflexão térmica (HDT) de até 300 °C, proporciona uma resistência térmica excecional, tornando-a ideal para testes e produção de componentes expostos a calor extremo. O material também proporciona uma elevada rigidez, estabilidade dimensional e uma excelente reprodução de pormenores. A sua translucidez âmbar natural permite a inspeção visual de caraterísticas internas, acrescentando versatilidade para aplicações de prototipagem funcional, automóveis, aeroespaciais e industriais.

Dados técnicos

Exatidão

±0.1%

Densidade

1.3 g/cm³

Espessura mínima da parede

0.6 mm

Resistência à tração

68 - 81 MPa

Módulo de elasticidade

3800 - 4200 MPa

Alongamento de tração

1.9 - 2.6%

Resistência à flexão

1 - 140 MPa

Módulo de flexão

1 - 4260 MPa

HDT (0,45 MPa)

300°C

HDT (1,8 MPa)

300°C

Gravação em relevo

mín. 0.1 mm

Gravação

mín. 0.1 mm

Peças de encaixe

Sim

Risco de deformação

N/A