Matériau
Résine ignifuge
La résine ignifuge est un photopolymère qui s'éteint spontanément au lieu d'entretenir la flamme, ce qui en fait un choix idéal pour les composants électroniques et les pièces industrielles situées à proximité de sources de chaleur ou d'inflammation.
Procédés de fabrication
Plus d’infos
La résine ignifuge est formulée pour s'éteindre d'elle-même plutôt que d'entretenir une flamme ; elle atteint généralement la classification UL94 V-0 – la classification d'inflammabilité la plus élevée –, bien que la certification dépende de l'épaisseur de la paroi.
La résistance à la chaleur varie considérablement d’une formulation à l’autre, les températures de déformation sous charge allant d’environ 80 °C à plus de 250 °C selon le produit ; ainsi, la résistance au feu ne garantit pas à elle seule les performances à haute température.
La résine ignifuge convient aux connecteurs électriques, aux boîtiers et aux composants industriels fonctionnant à proximité d’équipements générateurs de chaleur ou de sources d’inflammation.
Détails techniques
- Précision
- ±0.2% (limite inférieure de ±0.1 mm)
- Densité
- 1.14 g/cm³
- Épaisseur minimale de la paroi
- 0.6 mm
Propriétés techniques
- Résistance à la traction
- 28.5 - 43 MPa
- Module de traction
- 1537 - 4200 MPa
- Allongement à la traction
- 1 - 8%
- Résistance à la flexion
- 67 - 75 MPa
- Module de flexion
- 4300 - 4400 MPa
- HDT (0,45 MPa)
- 59.8 - 95°C
- Hauteur de la couche par défaut
- 0.1 mm
- Remplissage par défaut
- 100%
- Gaufrage
- min. 0.5 mm
- Gravure
- min. 0.5 mm
- Pièces imbriquées
- Oui
- Risque de déformation
- Faible
- Dimensions maximales d’impression
- 353 × 196 × 350 mm